申請(qǐng)技術(shù):新一代100像素集成式ADB LED模塊

參選領(lǐng)域:車身及內(nèi)外飾

創(chuàng)新點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

技術(shù)描述:

采用晶科電子自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)集成封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)的車規(guī)級(jí)光源器件并集成驅(qū)動(dòng)，具有優(yōu)異的對(duì)比度及窄小的發(fā)光面，依托簡(jiǎn)單、成熟的光學(xué)配套技術(shù)即可滿足ADB法規(guī)要求的大燈功能。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

采用晶科電子自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)集成封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)的車規(guī)級(jí)光源器件并集成驅(qū)動(dòng)，具有優(yōu)異的對(duì)比度及窄小的發(fā)光面，依托簡(jiǎn)單、成熟的光學(xué)配套技術(shù)即可滿足ADB法規(guī)要求的大燈功能。

應(yīng)用場(chǎng)景:

矩陣式智能車大燈

未來(lái)前景:

采用晶科電子自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)集成封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)的車規(guī)級(jí)光源器件并集成驅(qū)動(dòng)，具有優(yōu)異的對(duì)比度及窄小的發(fā)光面，依托簡(jiǎn)單、成熟的光學(xué)配套技術(shù)即可滿足ADB法規(guī)要求的大燈功能。

金輯獎(jiǎng)介紹:

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)”， 并圍繞著“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，重點(diǎn)聚焦自動(dòng)駕駛、智能座艙、軟件、芯片、動(dòng)力總成電氣化、熱管理、車身及底盤(pán)技術(shù)、內(nèi)外飾、環(huán)保輕量及新材料以及服務(wù)商十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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