企業(yè):云騰芯片

汽車行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品和服務(wù):

團(tuán)隊(duì)擁有15年汽車芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深度參與模數(shù)混合高度集成SOC汽車芯片的研發(fā)。產(chǎn)品規(guī)劃包括車身控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、域控制芯片等。

創(chuàng)始人背景:

創(chuàng)始人:林正寬

林正寬先生畢業(yè)于臺(tái)灣交通大學(xué)，先后在恩智浦、微芯片、Atmel和TSMC工作。從事模數(shù)混合SoC芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，擅長(zhǎng)模擬電路、數(shù)字電路、中高壓晶圓制造、車規(guī)芯片封裝，個(gè)人發(fā)明專利40項(xiàng)。

他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了30多種汽車芯片，廣泛應(yīng)用于豐田、日產(chǎn)、福特等汽車。

企業(yè)綜合實(shí)力:

1.RD功能:

深圳云騰芯片公司的RD團(tuán)隊(duì)有能力將各種模擬和數(shù)字芯片技術(shù)集成到一個(gè)芯片上。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片、工業(yè)芯片、汽車芯片等領(lǐng)域。

2、核心技術(shù)團(tuán)隊(duì):

騰芯片公司的模擬和數(shù)字芯片團(tuán)隊(duì)來(lái)自歐美芯片公司，掌握最新的汽車芯片技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)平均深入?yún)⑴c模數(shù)混合SoC芯片的研發(fā)超過(guò)15年。

3.支持與合作:

與TSMC、日月、超峰在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)域建立合作關(guān)系。

在汽車電子上下游市場(chǎng)，與長(zhǎng)安汽車、吉利汽車、比亞迪汽車建立了合作意向。

核心產(chǎn)品或技術(shù):

1.技術(shù)名稱:

用于汽車微型步進(jìn)電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)的高集成度SOC芯片

2.技術(shù)描述:

該芯片集成了8位MCU+前置驅(qū)動(dòng)器+LDO+LIN總線。

3.獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

該芯片屬于汽車軌距級(jí)別的高集成度SOC芯片，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。目前，只有少數(shù)幾家國(guó)際制造商擁有高度集成的汽車芯片技術(shù)。

該芯片的研發(fā)成功可以幫助OEM廠商降低成本，縮短應(yīng)用的二次開發(fā)周期，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈。

4.應(yīng)用場(chǎng)景:

用于汽車門窗控制和座椅控制。

企業(yè)未來(lái)發(fā)展前景:

高度集成的SOC芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能駕駛艙、領(lǐng)域控制和車身控制等領(lǐng)域。

金獎(jiǎng)系列簡(jiǎn)介:

“金獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起，旨在“尋找好公司，推廣好技術(shù)”，圍繞“中國(guó)汽車供應(yīng)鏈新100強(qiáng)”主題展開，聚焦自動(dòng)駕駛、智能駕駛艙、軟件、芯片、動(dòng)力總成電氣化、熱管理、車身與底盤技術(shù)、內(nèi)外飾、環(huán)保輕量化與新材料、服務(wù)商十大細(xì)分行業(yè)，評(píng)選出優(yōu)秀企業(yè)和先進(jìn)技術(shù)解決方案，評(píng)選出公司十大細(xì)分行業(yè)。

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