應用:新一代高性能板載域控制器MCU RH850/U2x系列產(chǎn)品。

應用領域:芯片

創(chuàng)新和優(yōu)勢:

技術描述:

基于28納米工藝技術的32位MCU設計為高端車身和底盤應用的跨域平臺，以滿足日益增長的將多種應用集成到單個芯片的需求。

獨特優(yōu)勢:

新一代板載控制MCU配備多達四個400 MHz CPU內(nèi)核，雙核鎖步結構。每個CPU內(nèi)核都集成了基于硬件的虛擬化輔助功能，允許滿足不同ISO26262功能安全級別的多種軟件系統(tǒng)在高性能模式下獨立運行，互不干擾。此外，還可以減少虛擬化占用的資源，保證實時執(zhí)行。這使得用戶能夠將多個ECU功能集成到單個ECU中，同時保持功能安全、信息安全和實時操作要求。

應用場景:

RH850/U2x集成了高性能CPU，用于管理域控制器內(nèi)部以及與其他電子控制單元的通信。支持多種物理網(wǎng)絡接口，如千兆以太網(wǎng)、高速串行接口、16路CAN-FD/24路LIN/UART、FlexRay、SENT等。，支持域控制、車身、機箱、網(wǎng)關等各種物理網(wǎng)絡和應用場景。

未來:

RH850/U2x高性能微控制器產(chǎn)品線用于下一代區(qū)域/集成ECU，支持豐富的嵌入式硬件關鍵功能，這些功能是區(qū)域應用所特有的，如Hypervisor硬件支持、QoS服務質量支持、功能安全和信息安全，從而實現(xiàn)互不干擾。最重要的是，高性能NoC結構可以確保每個單獨集成的應用在外設和存儲器訪問方面的實時行為。

金獎系列簡介:

“金獎”由蓋世發(fā)起，旨在“尋找好公司，推廣好技術”，圍繞“中國汽車供應鏈新100強”主題展開，聚焦自動駕駛、智能駕駛艙、軟件、芯片、動力總成電氣化、熱管理、車身與底盤技術、內(nèi)外飾、環(huán)保輕量化與新材料、服務商十大細分行業(yè)，評選出優(yōu)秀企業(yè)和先進技術解決方案，評選出公司十大細分行業(yè)。

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